股票融资配资 利扬芯片：11月11日召开业绩说明会
证券之星消息，2024年11月11日利扬芯片(688135)发布公告称公司于2024年11月11日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：(1)尊敬的董秘，您好！请公司产品有没有用在新势力或新能源汽车上？
答：尊敬的投资者，您好！公司自2018年启动了汽车芯片测试能力的布局，并在同年顺利获得了汽车电子领域的相关认证，与国内汽车芯片国产化的步伐紧密同步。经过数年的深耕积累，公司已在①计算及控制类(如发动机、底盘、车身等控制系统的MCU和SoC；中控、智能座舱、辅助驾驶(DS)和自动驾驶系统等)、②传感器(如雷达、胎压监测等)、③电源管理系统(BMS)、④通信等车规级芯片领域取得显著的测试优势。特别是在无人驾驶领域，公司对全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务进行了重点投入和战略布局。由于公司测试的汽车芯片覆盖领域较广，且客户的汽车芯片交付于众多终端车企，因此难以确认终端车企。感谢您对公司的关注。
问：(2)尊敬的黄江董事长，您好！公司目前业绩不及预期的情况下，请未来的发展战略？
答：尊敬的投资者，您好！公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户，同时积极拓展新增客户，力求推动测试业务收入快速增长；管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率，进而增强公司的财务表现。另一方面，公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
问：(3)3nm芯片测试有没有订单？
答：尊敬的投资者，您好。公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司早在2022年已掌握3nm芯片量产测试技术，并拥有对应订单，但订单具体情况属于公司商业机密，不方便透露，感谢您对公司的关注！
问：(4)请今年公司能不能扭亏为盈？
答：尊敬的投资者，您好。公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户，同时积极拓展新增客户，力求推动测试业务收入快速增长；管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率，进而增强公司的财务表现。公司全年的具体财务情况，您可留意后续披露的相关公告，感谢您对公司的关注！
利扬芯片(688135)主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2024年三季报显示，公司主营收入3.6亿元，同比下降4.17%；归母净利润-1219.86万元，同比下降142.05%；扣非净利润-1200.7万元，同比下降180.89%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.29亿元，同比下降1.67%；单季度归母净利润-375.44万元，同比下降148.12%；单季度扣非净利润-402.35万元，同比下降212.9%；负债率56.24%，投资收益19.8万元，财务费用2295.54万元，毛利率24.51%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1493.2万，融资余额增加；融券净流出8.28万，融券余额减少。
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